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キヤノンの半導体製造設備、ステッパーとスキャナーは主にIC製品の生産に使われています。チップの製造プロセスは、まず非常に微細な回路パターンがマスクによりシリコンウェハーに転写され、さらに「現像」、「エッチング」、「クリーニング」、「ドーピング」、「メッキ」、「研磨」などのプロセスを数回繰り返し、集積回路ICを完成させるというものです。キヤノンは350nm から 90nmに至るまで、さまざまな製品生産に必要な設備を提供致します。また、最大で300mmウェハーまで対応することができます。

キヤノンの液晶ディスプレイ製造設備、ミラープロジェクション・マスクアライナー(MPA)は大型ミラー投影系とエアベアリング・リニアモーター駆動を利用した高速・高精度の大型ガラス基盤用ステージを導入しています。これにより、2,200mmx2,500mmの全面露光法を可能にし、57インチワイドスクリーン用テレビパネル3面、45インチワイドスクリーン用テレビパネル8面、もしくは32インチワイドスクリーン用テレビパネル18面までの面取りを行うことができます。

( 2008年10月1日現在において)

 

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